硬件与电子工程专业术语
PCB
Printed Circuit Board
印刷电路板 · 一切电子设备的物理底座
硬件嵌入式
PCB
- 定义
- PCB（Printed Circuit Board）是硬件与电子工程领域的专业术语。PCB 是承载和连接电子元器件的非导电基板，通过蚀刻或印刷的铜导线实现电路互联。
最后更新：2026-04-08
什么是PCB？
PCB 是承载和连接电子元器件的非导电基板，通过蚀刻或印刷的铜导线实现电路互联。从手机到服务器、从 GPU 到 IoT 传感器，所有电子硬件都离不开它。2025 年全球 PCB 市场规模约 810 亿美元，AI 芯片和智能手机需求是核心增长驱动力。
- 全球市场规模约 810 亿美元（2025），预计 2029 年达 924 亿美元
- AI 服务器对高层数 HDI 板和高频材料的需求正在重塑 PCB 供应链
- 中国（尤其深圳）集中了全球超过一半的 PCB 产能
PCB详解
PCB 按层数分为单面板、双面板和多层板（4-60+ 层），按技术分为 HDI（高密度互连）、柔性板（FPC）、刚柔结合板等。AI 时代对 PCB 提出了新要求：大型 GPU 集群需要高层数、高频低损耗的 PCB 基材，推动高端 PCB 单价和技术门槛持续上升。同时，消费电子小型化趋势要求更精密的 HDI 工艺。PCB 设计使用 EDA 工具（如 Altium Designer、KiCad），制造涉及蚀刻、电镀、钻孔、层压等数十道工序，是硬件工程中工艺复杂度最高的环节之一。
PCB的应用场景
正式定义
以非导电基材为载体、通过蚀刻铜箔形成导电线路来连接电子元器件的板状结构，是电子设备的物理互联基础。
应用场景
- 消费电子产品（手机、笔记本、可穿戴设备）的核心载板
- AI 服务器和数据中心的高层数高频 PCB
- IoT 和嵌入式设备的小型化柔性电路板
常见误区
- PCB 不等于芯片——PCB 是连接芯片和其他元器件的基板，芯片是焊接在 PCB 上的
- PCB 不是低技术含量产品——高端 HDI 板和高频板的制造工艺门槛极高
实际案例
📌 AI 服务器主板
NVIDIA DGX 等 AI 服务器使用 20+ 层 PCB，采用低损耗高频材料以支持 GPU 间的高速互联，单块主板成本可达数百美元。
PCB的参考来源
关于PCB的常见问题
- PCB 和芯片有什么区别
- 芯片（IC）是集成了晶体管的半导体器件，PCB 是连接芯片和其他元器件的基板。芯片焊接在 PCB 上，通过 PCB 的铜线路与其他元件通信。
- PCB 有哪些类型
- 按层数分单面板、双面板、多层板；按材质分刚性板、柔性板（FPC）、刚柔结合板；按工艺分普通板和 HDI（高密度互连）板。
- 为什么 AI 推动了 PCB 行业增长
- AI 服务器需要高层数、低损耗、高频材料的 PCB 来支持 GPU 高速互联，单板价值远高于消费电子，拉动了高端 PCB 需求和单价。